第25届电子封装技术国际会议（ICEPT 2024）将于2024年8月7日至9日在中国天津召开。本次会议恰逢ICEPT大会成立30周年，为了突显这个里程碑，会议中将同步举办大会30周年庆活动。会议由中国科学院微电子研究所、天津工业大学、国际电气电子工程师协会电子封装学会（IEEE-EPS）和中国电子学会电子制造与封装技术分会（CIE-EMPT）主办，天津工业大学电气工程学院、天津工业大学电子与信息工程学院、高效能电机系统智能设计与制造国家地方联合工程研究中心、大功率半导体照明应用系统教育部工程研究中心承办。ICEPT会议国际最著名的电子封装技术会议之一，会议得到了 IEEE-EPS的大力支持和中国电子学会、中国科协的高度评价，已成为国际电子封装领域四大品牌会议之一。
后摩尔时代背景下，半导体制造技术面临挑战，新技术不断涌现，先进封装在产业链中的地位愈加重要。本会议将为来自海内外学术界和工业界的专家、学者和研究人员提供电子封装与制造技术新进展、新思路的学术交流平台．
在为期三天的会议中，来自多个国家和地区的参会者将通过主题报告、专题讲座、特邀报告、论文张贴（Poster）、展览展示、分会报告等形式，交流电子封装技术的最新技术发展。
热烈欢迎各相关学科领域的专家、学者、研究人员、工程技术人员和学生踊跃参会。
主办单位：中国科学院微电子研究所、天津工业大学、国际电气电子工程师协会电子封装学会（IEEE-EPS）和中国电子学会电子制造与封装技术分会（CIE-EMPT）
承办单位：天津工业大学电气工程学院、天津工业大学电子与信息工程学院、高效能电机系统智能设计与制造国家地方联合工程研究中心、大功率半导体照明应用系统教育部工程研究中心
会议时间：2024 年 8 月 7 日-2024 年 8 月 9 日
会议地点：天津市西青区社会山国际会议中心
会议联系人：李龙女 13998290967
会议议程：http://cn.icept.org/news_complex.aspx?nid=2
（撰稿人：蔡军；审稿人：梅云辉）
科学技术研究院
2024年8月5日
